今日特讯！华为Mate70系列外观曝光：全新设计，大气商务风

华为Mate70系列外观曝光：全新设计，大气商务风

北京，2024年6月17日 - 备受期待的华为Mate70系列手机外观细节近日曝光，展现了全新的设计理念，大气商务风十足。

据悉，Mate70系列将继续沿用圆形镜头模组，但融入全新的设计元素，使得整体外观更具辨识度和高级感。其中，Mate70 Pro预计采用全新“星环”设计，将镜头模组与后盖融为一体，更显简洁优雅。

机身方面，Mate70系列提供纯直屏和微曲屏两种选择，均为大屏设计，满足不同用户的视觉需求。其中，Mate70 Pro预计采用三星最新一代2K OLED微曲屏，拥有更高的显示效果和更舒适的视觉体验。

此外，Mate70系列还将搭载HarmonyOS Next操作系统，该系统在去掉了传统的AOSP代码后，大大减少了系统的冗余代码，提升了系统的流畅度、能效和纯净安全特性。

**业内人士表示，**华为Mate70系列的全新设计和HarmonyOS Next操作系统，将使其在市场上更具竞争力，有望成为今年下半年最值得期待的旗舰手机之一。

以下是Mate70系列的部分已知配置：

• 处理器：高通骁龙8 Gen 2或华为麒麟9000
• 内存：8GB-12GB
• 存储：128GB-512GB
• 屏幕：6.7英寸OLED，分辨率2K或更高
• 摄像头：后置徕卡四摄，前置3200万像素
• 电池：4500mAh-5000mAh，支持快充

Mate70系列预计将于今年下半年发布，具体价格和上市时间尚未公布。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。